带宽达 1.228TB / s,三星交付 HBM3E 内存样品“Shinebolt”

2023-10-18 21:35IT之家 - 漾仔(实习)
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IT之家 10 月 18 日消息,据韩媒 businesskorea 消息,目前三星已经确认将其第五代 HBM3E 产品命名为“Shinebolt”。

▲ 图源 韩媒 businesskorea

韩媒声称,三星已经开始向客户提供这一“Shinebolt”样品来进行质量测试,该样品的规格为 8 层 24GB。此外三星还将很快完成 12 层 36GB 产品的开发。

Shinebolt 的最大数据传输速度(带宽)约比 HBM3 高 50%,达 1.228TB / s,尽管三星的 HBM 开发和生产速度在某种程度上落后于 SK 海力士,但三星仍然计划重新夺回先进内存生产的领先地位。

HBM 的关键在于每层之间的连接方式,三星从 HBM 生产之初就一直采用热压缩非导电薄膜(TC-NCF)工艺,而 SK 海力士则采用的是质量回流成型底部填充(MR-MUF)工艺。当然这二者孰优孰劣依然要交给市场来评判。

由于已经在 HBM 的开发和生产速度上落后于 SK 海力士,三星也开始重新制定战略来夺回市场定位。目前三星正考虑加速开发 HBM 的“混合连接”工艺,从而“改变游戏规则”。

IT之家同时发现,三星内存业务总裁 Lee Jung-bae 此前便已表示:“我们目前正在生产 HBM3,并顺利开发下一代产品 HBM3E,我们将进一步扩大生产 HBM 以满足客户的需求。”

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