丰田、本田、瑞萨等 12 家日企宣布合作开发高性能汽车芯片，目标 2030 年量产商用

IT之家 12 月 28 日消息，丰田汽车今日发布声明称，包括汽车制造商、电器元件制造商和半导体企业在内的 12 家日本企业成立“汽车先进 SoC 研究中心”（ASRA），将共同研究和开发用于汽车的高性能半导体。

丰田汽车表示，每辆汽车大约使用 1,000 个半导体，其类型根据应用而有所不同。其中，SoC 是汽车自动驾驶技术和多媒体系统必不可少的半导体，需要最先进的半导体技术来实现先进的计算能力。

ASRA 将通过让汽车制造商发挥核心作用来追求汽车所需的高水平安全性和可靠性。此外，通过汇集电气元件和半导体公司的技术和经验知识，ASRA 将致力于实际应用尖端技术。具体来说，ASRA 计划利用 chiplet（小芯片 / 芯粒）技术并结合不同的半导体类型来研发汽车 SoC。

IT之家从公告中获悉，参与 ASRA 的企业有丰田、斯巴鲁、日产、本田、马自达、电装、松下汽车系统、Socionext、瑞萨电子、新思科技日本公司、丰田与电装的半导体合资企业 Mirise Technologies 以及 Cadence Design Systems 日本公司。

ASRA 的目标是到 2028 年建立车载小芯片技术，从 2030 年开始将 SoC 安装在量产汽车中。

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