台积电满负荷运转,AMD 正寻求其它供应商推进类 CoWoS 封装

2024-01-03 13:25IT之家 - 故渊

IT之家 1 月 3 日消息,消息称在台积电满负荷运转的情况下,AMD 正寻求类似 CoWoS 的供应链,通过和外包半导体组装和测试(OSAT)服务提供商合作,进一步完善 AI 芯片供应体系。

消息称台积电的 CoWoS 产能早已满载,即使今年扩产,也主要留给英伟达。而台积电搭建一条 CoWoS 封装生产线,需要 6 到 9 个月的时间。

因此 AMD 选择和其他具有类似 CoWoS 封装能力的公司合作,进一步推进 MI300 等 AI 加速卡产品的产能。

IT之家从报道中获悉,日月光投控、力成、京元电子及华邦电子可能是 AMD 的潜在合作对象。

AMD 去年底时表示,不计入其他 HPC(高效能运算)芯片的情况下,AI 芯片营收今年可达 20 亿美元 AMD 指出,未来四年 AI 芯片市场规模年复合成长率达 70%,预估 2027 年将达 4,000 亿美元。

台积电将 CoWoS 部分委外已运作一段时间,主要锁定小批量、高效能芯片,CoW 维持台积电自制,后段 WoS 则交封测厂,提升生产效率及灵活性,未来 3D IC 世代也将持续此模式。

日月光投控、Amkor 去年都有承接 WoS 订单,日月光强化开发先进封装技术,已具备 CoWoS 整套制程的完整解决方案,公司积极吸引客户并尽力满足需求,而日月光也表示,看到 AI 强劲潜力,预期 2024 年相关营收将翻倍。

广告声明:文内含有的对外跳转链接(包括不限于超链接、二维码、口令等形式),用于传递更多信息,节省甄选时间,结果仅供参考,IT之家所有文章均包含本声明。

文章价值:
人打分
有价值还可以无价值
置顶评论
    热门评论
      全部评论
      一大波评论正在路上
        取消发送
        软媒旗下人气应用

        如点击保存海报无效,请长按图片进行保存分享