台积电否认“地震造成损失达 6000 万美元”，并称晶圆厂设备复原率超七成

IT之家 4 月 4 日消息，台湾地区的花莲县昨日起发生多次地震，其中最大震级为 7.3 级。据第一财经报道，对于地震所造成影响，台积电方面表示，虽然部分厂区的少数设备受损并影响部分产线生产，主要机台包含所有极紫外（EUV）光刻设备皆无受损。

台积电方面称，在地震发生后 10 小时内，晶圆厂设备的复原率已超过 70%，新建的晶圆厂（如晶圆十八厂）的复原率更已超过 80%。台积电目前正与客户保持密切沟通，将继续密切监控并适时与客户直接沟通相关影响。

但仍有消息称，此次地震对台积电第二季财季的影响约 6000 万美元，台积电表示该消息“非台积电发布”。

据IT之家昨日报道，彭博社消息称，此次地震导致部分台积电芯片生产线停产，严重影响苹果 3nm 芯片的制造。

熟悉台积电运营的消息人士声称，位于台南的台积电 N3 晶圆厂遭受了结构性破坏，梁柱断裂，导致生产工作完全停滞，用于 7nm 以下制程的 EUV 光刻机也已经停止运转，研发实验室也遭到严重破坏，例如墙壁出现裂缝。新竹的另一座晶圆厂也出现了管道破裂、大面积损坏，被迫停产。

消息人士指出，台积电的一些高端芯片，例如苹果 iPhone 15 Pro 系列搭载 A17 仿生芯片需要在稳定真空环境中持续数周才能完成生产，因此地震哪怕没有导致直接损坏也会导致一些已经投产的芯片间接报废。

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