多家 EDA 企业宣布推出英特尔 EMIB 先进 2.5D 封装参考流程

IT之家 6 月 26 日消息，多家 EDA 与 IP 领域的英特尔代工生态系统合作伙伴宣布为英特尔 EMIB 技术推出参考流程，简化了设计客户利用 EMIB 2.5D 先进封装的过程。

EMIB 全称嵌入式多晶粒互连桥接，是一种通过硅桥连接不同裸晶的技术。同台积电 CoWoS 类似，EMIB 也可用于 AI 处理器同 HBM 内存的集成。

英特尔内部已将 EMIB 用于数据中心 GPU Max（IT之家注：即 Ponte Vecchio）、第四代至强可扩展处理器、至强 6 处理器以及 Stratix 10 FPGA 的生产。

在台积电先进封装产能紧缺的背景下，AI 芯片企业将部分目光转向了三星电子和英特尔的替代工艺。英特尔也在新闻稿宣称，（外部）晶圆代工客户对 EMIB 的兴趣越来越大。

与生态系统合作伙伴一同提供完善的技术支持有助于英特尔拿下更多先进封装代工订单。

近期宣布推出 EMIB 技术参考流程的有四家主要 EDA 与 IP 企业，包括 Ansys、Cadence 楷登电子、西门子和 Synopsys 新思科技（按英文名字母顺序排序），具体内容如下：

• Ansys 正在与英特尔代工合作，为跨越多个先进的硅工艺节点和各种异质封装平台的英特尔 EMIB 技术的热完整性、电源完整性和机械可靠性提供签收验证。

• Cadence 宣布推出完整的 EMIB 2.5D 封装流程、英特尔 18A 的数字和定制 / 模拟流程以及 Intel 18A 的设计 IP。

• 西门子宣布为英特尔代工客户提供 EMIB 参考流程。此外，西门子还宣布旗下 Solido Simulation Suite 仿真套件已获得 Intel 16 / 3 / 18A 节点上定制 IC 验证的认证。

• Synopsys 宣布为英特尔代工的 EMIB 高级封装技术提供 AI 驱动的多芯片参考流程，加速多芯片设计的开发。

英特尔代工生态系统开发副总裁 Suk Lee 表示：

近期的新闻表明，英特尔代工将继续把英特尔自身的最佳优势与我们生态系统（伙伴）的最佳优势结合起来，帮助我们的客户实现其 AI 系统的雄心壮志。

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