久旱逢甘霖，SiC 晶圆巨头 Wolfspeed 同美国政府签署 7.5 亿美元补贴备忘录

IT之家 10 月 16 日消息，美国商务部当地时间昨日宣布同碳化硅晶圆巨头、8 英寸 SiC 晶圆领军企业 Wolfspeed 签署一份不具约束力的初步条款备忘录，拟根据美国《CHIPS》法案提供最高 7.5 亿美元（IT之家备注：当前约 53.46 亿元人民币）的直接资金支持。

这笔补贴将用于支持 Wolfspeed 在北卡罗来纳州 Siler City 建设 John Palmour 碳化硅制造中心并扩建 Wolfspeed 位于纽约州 Marcy 的现有碳化硅器件制造工厂。

Wolfspeed 的 Siler City 晶圆制造厂占地面积达 200 万平方英尺（约 18.58 万平方米），将成为全球首个 8 英寸碳化硅晶圆大规模量产工厂，也将是美国最大碳化硅晶圆制造工厂。

Wolfspeed 预计在包括以上项目的 65 亿美元（当前约 463.28 亿元人民币）一揽子投资计划下，该企业碳化硅器件产量将增加 5 倍，8 英寸碳化硅晶圆产能将提升 10 倍。

Wolfspeed 还计划向美国政府申请投资税收抵免，累计价值预计达 10 亿美元（当前约 71.27 亿元人民币）；此外在美国政府的补贴推动下，该企业还获得了来自外部投资者提供的 7.5 亿美元（当前约 53.46 亿元人民币）融资。

Wolfspeed 正面临严重经营危机，其此前大举投资 8 英寸碳化硅晶圆产能建设，但却面临新工厂产能利用率低下、单位晶圆成本居高不下的窘境。

Wolfspeed 在截至今年 6 月 30 日的 2024 财年中出现了 5.736 亿美元（当前约 40.88 亿元人民币）净亏损，股价已不足 2021 年高点的十分之一。

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