瞄准 2025 年量产，消息称三星正为微软、Meta 定制 HBM4 内存

IT之家 11 月 12 日消息，韩媒 MK 昨日（11 月 11 日）发布博文，报道称三星已着手为微软和 Meta 两家公司，供应定制的 HBM4 内存。

高带宽内存（HBM）是一种新型计算机内存接口，旨在提供高带宽和低能耗，采用 3D 堆叠的同步动态随机存取内存（SDRAM）技术，能够在堆叠内部和堆叠之间快速传输数据。

消息称从 HBM4 开始，不仅进一步提升存储特性，还会针对客户的要求，定制多种运算模式，因此被称为“计算内存”（CIM）。

IT之家援引供应链消息，微软拥有名为 Mia100、Meta 拥有名为 Artemis 的人工智能（AI）芯片，三星的 LSI 事业部通过提供定制 HBM4 内存，满足这两家科技巨头对高性能内存的需求。

三星正在建立专门的 HBM4 生产线，目前进入试生产阶段。这一阶段涉及小规模的试验性制造，为后续的大规模生产做准备。

尽管 HBM4 的具体产品细节尚未公布，但三星在二月份透露了其总体规格。HBM4 的传输速度达到每秒 2 太字节（TB），较 HBM3E 提升 66%；容量从 36GB 提升至 48GB，增加 33%。

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