SK 海力士加速 HBM 扩产以满足英伟达等客户需求,韩华再次斩获 210 亿韩元订单
IT之家 3 月 28 日消息,据 THE ELEC,韩华半导体技术公司昨日宣布与 SK 海力士签署价值 210 亿韩元(IT之家注:现汇率约合 1.04 亿元人民币)的 TC 热压键合机供应协议。
该设备是制造 HBM 内存的核心装备,此次订单将涉及 14 台最新型设备。这是继本月初 210 亿韩元订单后,韩华短期内第二次斩获同类设备订单。
据知情人士透露,SK 海力士计划今年总计采购 80 台 TC 热压键合机,这为韩华半导体超越竞争对手韩美半导体和 ASMPT 创造了市场机遇。
产能扩张方面,SK 海力士正在加速推进 M15X 工厂的设备安装计划。原定 12 月启动的产线建设已提前至 10 月,旨在满足英伟达、博通等客户对 HBM 产品的迫切需求。目前,SK 海力士在 HBM 市场占据约 50% 的份额,其 HBM3E 产品已通过英伟达认证并实现量产。
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