消息称 SK 海力士完成利川 M10F 封装厂产线改造，HBM 月产能提升 1 万片晶圆

IT之家 4 月 2 日消息，韩媒 ET News 当地时间本月 1 日报道称，SK 海力士已在 3 月末完成了其位于韩国京畿道利川市的 M10F 工厂的产线改造，该厂从此前负责一般 DRAM 产品的后端处理调整为封装高附加值、高需求的 HBM 内存。

消息人士称 SK 海力士为利川 M10F 工厂引进和更换了新项目所需的工艺设备和原材料，并获得了消防部门更新的安全许可，该工厂 HBM 封装产线已于 3 月底开始批量生产。

报道预计此举将为 SK 海力士新增每月 1 万片晶圆的 HBM 封装产能，总产能达到每月 13 万片晶圆输入，到今年底则将随着忠清北道清州市 M15X 工厂的运行提升至每月 16~17 万片，明年整体产能预计将因 M15X 开工率的提升和清州 M8 的改造投运进一步增加。

IT之家注：清州 M8 原是 SK 海力士子公司 SK 海力士系统集成电路旗下的 8 英寸晶圆代工厂，已于 2022 年停运，相关设备迁移至中国无锡。

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