有望成全球首款 2nm 端侧生成式 AI 芯片：DEEPX 宣布 DX-M2 由三星代工

IT之家 8 月 13 日消息，韩国边缘 AI 芯片企业 DEEPX 当地时间今日宣布与三星晶圆代工以及韩国芯片设计服务企业 GAONCHIPS 签署正式协议，三方将共同打造全球首款 2nm 端侧生成式 AI 芯片 DX-M2。

DEEPX 表示，相较于上代产品 DX-M1 使用的三星 5nm 工艺，三星 2nm 工艺实现了能效翻倍。

DEEPX 在 DX-M2 上的目标是以 5W 功耗在 20B 参数模型下实现每秒 20~30 Token 的推理输出，而高通芯片在 10B 模型上每秒 10 个 Token 需要消耗 10~20W 的功率。

DEEPX 已有可供展示的 DX-M2 原型，计划 2026 年上半年通过 MPW 多项目晶圆实现试产，大规模量产则预计于 2027 年进行。

另参考早前报道，DEEPX 已在 DX-M2 芯片上进行百度文心开源模型 ERNIE-4.5-VL-28B-A3B 的验证运行。

广告声明：文内含有的对外跳转链接（包括不限于超链接、二维码、口令等形式），用于传递更多信息，节省甄选时间，结果仅供参考，IT之家所有文章均包含本声明。