大众与地平线达成合作，将在华自研下一代智能网联汽车专用系统级芯片

IT之家 11 月 5 日消息，第八届中国国际进口博览会今日开幕，大众汽车集团（中国）宣布：集团旗下软件公司 CARIAD 与中国智驾科技公司地平线联合成立的合资企业 —— 酷睿程（CARIZON），将在中国自主设计与研发系统级芯片（System-on-Chip，SoC）。

根据介绍，这款系统级芯片专为集团的新一代智能网联汽车打造，为高级驾驶辅助和自动驾驶系统提供支持。其能够赋予车辆“思考”的能力，能够实时处理来自摄像头和传感器的大量数据，从而在复杂路况下做出更安全、顺畅、智能的决策。

据IT之家了解，酷睿程的首款高级驾驶辅助系统解决方案将在今年正式投入量产。这款系统级芯片拥有单颗 500 至 700 TOPS 算力，并针对中国复杂多样的道路和出行环境，显著提升智驾系统在高频使用过程中的实时决策、安全冗余与稳定运行等方面的综合能力。

该系统级芯片预计将在未来三至五年内量产交付。2026 年起，首批搭载 CEA 架构及酷睿程研发的高级驾驶辅助功能的车型将陆续交付中国消费者；到 2027 年，集团将推出超过 20 款电动化车型；到 2030 年将提供约 30 款纯电动车型。

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