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联发科在多核的道路上走得越来越远。但是联发科追求高端的梦想一直没有放弃，十核处理器也为这家台湾公司带来了新的生命力，在推出HelioX20/X25等处理器之后，联发科下一代高端处理器Helio X30再次被曝光。
今天晚上，微博用户@潘九堂 针对联发科Helio X30参数和特性进行了继续曝光。潘九堂表示，联发科联发科Helio X30将采用10nm工艺制造，是唯一的十核心搭配Cortex-A35小核的架构，具体核心会是Artemis+A53+A35，但每个核心的数量还不太清楚。GPU方面，Helio X30强采用PowerVR系列的GPU，最高支持8GB内存，而且基带和影音支持都会有所增强，联发科自称Helio X30的跑分可达16万左右。
根据之前的曝光显示，Helio X30将会搭载双核2.8GHz的A7x（并非苹果系列处理器，ARM全新架构代号“Artemis”）和四核4xA53(2.2G)+4xA35(2G)的三丛集架构，获得更好的性能功耗比，同时全网通基带支持Cat.13。6月流片年底量产，将是量产最快的10nm芯片。
目前在手机处理器当中分成了核心性能派和多核心派，事实上依靠ARM架构性能的提升，无论哪派的手机CPU性能也愈发强大，究竟联发科能否给我们带来这样的惊喜呢？
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