从工信部的图片来看,该机和Helio X20版的乐2 Pro在外观上没有改变,金属机身,采用全新的ID无边框3.0设计,背后的摄像头依然显著凸起。而配置方面,该机搭载主频更高的联发科Helio X25处理器,后置索尼IMX230 2100万像素摄像头,800万像素前置摄像头,4GB内存+32GB存储,号称“旗舰杀手之超必杀”。手机背面搭载“乐镜”指纹识别模块,电池容量为3000mAh,支持24W的乐闪充,预装Android 6.0系统,支持双卡双待全网通。
目前预计Helio X25版本的乐2 Pro会在6月份上市,目前还不清楚售价是否有变,不过应该会有所提高,按此算来,魅族PRO 6独占了这款处理器大概2个月左右。
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