在一份IMEC发表的声明中,ARM公司的首席执行官Simon Segars表示,“优化先进的纳米技术节点是非常复杂的,它需要将精力集中在诸如模形和功率等领域面临的挑战上。”
据悉,台积电第一款采用10nm工艺的芯片已于2016年第一季度送厂生产(设计完成),预计10nm工艺的量产将于2016年内开始。ARM已经于5月30日发布了利用10nm工艺制造的专为智能手机准备的SoC的CPU内核“ARM Cortex-A73”和GPU内核“ARM Mali-G71”,当时ARM宣布集成这些内核的SoC的智能手机将于2017年上市。
而至于7nm工艺,台积电表示已有用户开始设计,将于2017年下半年送厂生产,7nm工艺的量产将于2018年开始,7nm工艺与10nm工艺相比,逻辑集成度将提高60%,性能和耗电量将改善30~40%。
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