骁龙845、麒麟970详细参数大曝光：三星10纳米vs台积电10纳米

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IT之家5月19日消息 随着骁龙835的大规模量产，现在，关于下一代旗舰骁龙845的消息也多了起来，而国内的华为何时推出全新麒麟处理器来应对，自然也成了不少关心的话题。

此前关于这两款处理器的信息IT之家已经报道过了，据悉，华为下代处理器将被命名为麒麟970，将采用台积电的10nm FinFET工艺。今天下午，微博网友@草Grass草就再次曝光了骁龙845、麒麟970这两款处理器的更多信息。

IT之家了解到，骁龙845依然是三星10nm LPE工艺，并非此前传闻的7纳米工艺，CPU架构为4核A75（魔改）+4个A53，GPU为Adreno 630，基带为X20 5x20MHz载波聚合，这款处理器目标是2018年初出货。

对标的麒麟970，采用了台积电10nm工艺，CPU核心升级为新一代ARM Cortex-A73，GPU或将首发ARM Heimdallr MP（海姆达尔）。

具体规格如下：

麒麟970预计将早于骁龙845一个季度出货，会在今年十月份左右，推出首发机型则应该是传说中的华为Mate 10。

不过需要注意的是，上述信息暂时还无法确定真实性。

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