▲图自david_schor WikiChip
半导体关注的焦点通常集中在工艺节点上,但是封装方式也是一个重要的环节。英特尔几年前曾表示,其封装和测试研发规模超过了前两大OSATs(外包组装和测试)的总和。
封装方式的进步可以让设备有更大的电池,通过集成高带宽内存(HBM),也实现了电路板的尺寸缩减。
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