IT之家6月1日消息 日经新闻报道，针对美国政府加强出口限制，华为正在摸索对抗措施。由于和主要半导体代工企业台积电直接交易将变得困难，华为已开始商讨通过联发科技采购台积电生产的半导体。
华为已开始与联发科建立新的关系，计划从联发科采购用于5G手机的半导体芯片。相关人士透露，要求进行相当于过去数年交易量约3倍的大量采购。
今年5月15日，美国政府加大了对华为芯片的封锁限制。据《日经亚洲评论》报道，消息人士称，华为公司已经储备了可最多使用两年时间的美国关键芯片，以保护其业务不受美国政府打压的伤害。
消息称，华为还在与紫光集团旗下的紫光展锐（UNISOC）推进加深半导体领域合作的谈判，有可能从该公司增加采购半导体芯片。
IT之家获悉，美国新限制举措自9月中旬开始实施。在这之前，如果华为无法重建半导体采购体制，今后智能手机和通信基站等生产可能受到影响。
在其他日企方面，涉足半导体图像传感器的索尼和半导体存储器企业KIOXIA（原东芝存储器）预计处于限制对象之外，还能够与华为维持交易。不过KIOXIA表示，今后包括华为智能手机供货减少等在内，“担忧存储器需求减少”。
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