Helio G35 采用台积电 12nm 工艺制造,并配备了 8 颗 ARM Cortex-A53 CPU 核心,时钟频率为 2.3GHz,图形方面,搭载了 IMG PowerVR GE8320,时钟频率为 680MHz。支持高达 6GB 的 LPDDR4x 内存,频率为 1600MHz,存储方面采用 eMMC 5.1。
Helio G35 支持 FHD+ 显示屏,屏幕分辨率为 2400×1080 像素,长宽比为 20:9,刷新率为 60Hz。连接性方面,支持 VoLTE/ViLTE/WoWi-Fi 以及双频 Wi-Fi 5、蓝牙 5.0、GPS+Glonass + 北斗 + Galileo 以及 FM 收音机。
在摄像头方面,Helio G35 支持最高 2500 万像素的摄像头,以及 1300 万像素 + 1300 万像素的双摄像头,支持 AI 人像模式、电子图像稳定(EIS)、滚动快门补偿(RCS)、美颜模式等功能。
联发科 Helio G25
与 Helio G35 类似,联发科 Helio G25 也是采用台积电的 12nm FinFET 工艺制造。同样搭载了 8 颗 ARM Cortex-A53 CPU,但它们的时钟频率为 2.0GHz,图形方面则是 650MHz 的 IMG PowerVR GE8320 。
Helio G25 支持 HD + 显示屏,分辨率为 1600×720 像素,纵横比为 20:9,刷新率为 60Hz。内存方面,该芯片组支持高达 6GB 的 LPDDR4x 内存,频率为 1600MHz,存储方面支持 eMMC 5.1。
摄像头方面,Helio G25 拥有 Helio G35 的几乎所有功能,但摄像头分辨率被限制在 2100 万像素,因此,双摄像头可以是 1300 万像素 + 800 万像素传感器,支持以 30fps 录制 1080p 视频。
IT之家了解到,Redmi 已经推出了搭载 Helio G25 SoC 的 Redmi 9A,而 Realme 则推出了搭载 Helio G35 芯片组的 Realme C11。
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