美国国务院官网称,美国商务部扩大其外国直接产品规则,这将阻止华为通过“替代芯片生产”与“提供用从美国获得的工具生产的现成(OTS)芯片”来规避美国法律。即美国商务部试图“阻断”华为外购芯片方案。
IT之家获悉,在此次禁令中,美国商务部新增了数条细则。比如基于美国软件和技术的产品不能用以制造或开发任何华为子公司(实体名单内)所生产、购买或订购的零部件、组件或设备中。此外,该规定还限制了实体清单中的华为作为“买方”、“中间收货人”、“最终收货人”或“最终用户”参与相关交易,前提是必须获得许可。
在美国对华为新禁令发布后,美国半导体行业协会(SIA)发布最新声明表示,升级华为“限制令”将给产业带来严重破坏。
半导体行业协会(SIA)发布了总裁兼首席执行官John Neuffer以下声明,以回应美国商务部宣布的新出口管制规则变化。SIA代表了95%的美国半导体行业。
“我们仍在审查该规则,但这些对商业芯片销售的广泛限制将给美国半导体行业带来重大干扰。我们对政府突然转变态度感到惊讶和担忧,因为政府之前支持一种更狭隘的方法,旨在实现既定的国家安全目标,同时限制对美国公司的伤害。我们重申观点,向中国市场销售非敏感的商业产品推动了美国半导体研究和创新,这对美国的经济实力和国家安全至关重要。”
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