8 月 22 日消息，据国外媒体报道，目前的芯片制程工艺已提升到了 5nm，芯片代工商台积电，在今年就已开始利用 5nm 工艺为苹果等厂商代工处理器。
在晶圆代工的工艺提升到 5nm 之后，封装测试等芯片后端供应链也需要跟进，以实现 5nm 芯片的顺利应用。
外媒的报道显示，致力于印刷电路板和集成电路载板研发、生产制造的南亚电路板股份有限公司，已向客户提供了用于 5nm 芯片的系统级封装载板样品。
外媒在报道中还表示，如果样品得到了客户的认可，南亚电路板股份有限公司用于 5nm 芯片的系统级封装载板，最快在今年年底就会开始大规模出货，这也将推动他们的营收增加。
南亚电路板股份有限公司简称南电，官网的信息显示，南电原是台塑集团旗下公司南亚塑胶公司的电路板事业部，后独立成为南亚电路板股份有限公司，专注于印刷电路板和集成电路载板事务。
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