12 月已经走过了三分之二，往年年底，这时正是晶圆代工厂商积极联络客户、敲定次年订单的关键时期。但这个 12 月，事情发生了变化。
日媒《日经亚洲评论》本月 9 日援引一位联华电子消息人士的话称：“一般来说，（往年这个时候）我们都在争取更多的芯片订单，但这一次，即使客户愿意加大订单量，我们也无法提供额外的产能支持。”
实际上，联华电子的产能排期已排至 2021 年第二季度，可能要等到明年年底，才能腾出空余产能。
而联华电子并不是唯一一家产能满载的 8 英寸晶圆代工厂商。全球晶圆代工厂家中，台积电、三星、格罗方德、中芯国际…… 均传出 8 英寸产能吃紧的消息。
▲全球各尺寸硅片出货量情况（图源：IC Mtia）
有趣的是，约在 2007 年，12 英寸（300mm）硅片就开始在晶圆代工市场中占据主流，而 8 英寸（200mm）硅片市场份额逐年萎缩。这一背景下，原本面临 “被淘汰”命运的 8 英寸产品，缘何面临产能告急问题？
而如此抢手的 8 英寸晶圆代工产能，又在产业链中承担着怎样的角色？这波全球范围内的产能告急，将为中国玩家带来怎样的机遇与挑战？芯东西挖掘全球 8 英寸晶圆产能告急背后的真相，试图还原并解读一个真实的全球 8 英寸代工市场。
一、供不应求的 8 英寸晶圆代工产能据中国台湾媒体《电子时报》报道，包括联华电子在内，全球范围内已有多家芯片代工企业为 2021 年 8 英寸晶圆提价。其中，联电、格罗方德和世界先进等公司在 2020 年第四季度，将价格提高了约 10%～15%，紧急订单提价幅度甚至达到 40%。
8 英寸产线多用于生产电源管理芯片、MOSFET 器件、CMOS 芯片、指纹识别芯片、ToF、TWS 芯片等产品。作为半导体产业链中的关键一环，8 英寸晶圆代工产能的紧缺，亦波及到 8 英寸硅片供应及芯片设计等相关产业链环节。
以采用 Fabless 模式运营的 IC 设计厂商为例，对其而言，找到晶圆代工厂流片并量产自己设计的芯片，是产品落地的关键步骤。因此，全球八英寸晶圆代工产能的短缺，势必为 IC 设计玩家带来影响。
在种种因 8 英寸产能不足而出现缺货现象的芯片产品中，电源管理芯片收获了较多关注。近期，外媒《彭博社》援引消息人士称，苹果 iPhone 等产品正面临电源管理芯片短缺问题，或因此无法满足消费市场需求。
据悉，不少 IC 设计厂商正积极预定明年的产能，部分长单甚至下到 2021 年第二季度。
此外，部分 Fabless 模式 IC 设计商因看到 8 英寸代工成本上升，同步做出了调高产品价格的决策。
以模拟芯片玩家瑞萨电子为例，11 月 30 日晚间，网上流传一张瑞萨电子涨价函的图片。该涨价函表示，由于原材料和封装基材成本的增加，瑞萨电子拟上调部分模拟和电源产品价格。
▲网传瑞萨电子涨价函
二、8 英寸受到热捧背后的技术逻辑以直径计算，目前半导体晶圆可分为 2 英寸、3 英寸、4 英寸、6 英寸、8 英寸、12 英寸等规格。
全球半导体晶圆市场中，8 英寸（200mm）产品和 12 英寸（300mm）产品占据大部分市场份额。其中，又以 12 英寸产品作为主流。据 SEMI 前瞻产业研究院整理数据，12 英寸产品占据约 64% 份额，8 英寸产品占据约 26% 份额。
▲全球不同尺寸半导体晶圆产品结构（图源：SEMI 前瞻产业研究院）
晶圆尺寸直径趋大，是摩尔定律向前发展的必然要求。
我们所说的芯片，是从经过清洗、刻蚀、光刻等步骤的晶圆上切割而来。晶圆面积越大，相应地 “晶圆可切割晶片数（dpw，die per wafer）”就越多。
具体来说，按照面积计算，12 英寸晶圆几乎达到 8 英寸晶圆的 2.25 倍。也就是说，在良率等其他条件相同的情况下，12 英寸晶圆代工厂的产能，能达到 8 英寸代工厂的 2 倍之多。
随着摩尔定律向前发展，制程工艺趋近物理极限的同时，芯片的设计成本也直线上升。为了尽可能平衡成本，使用 12 英寸等较大面积的晶圆，成为先进制程芯片产业链的必然选择。
目前，5nm 制程的芯片已经进入量产商用阶段，而现有 5nm、7nm 芯片多由代工厂用 12 英寸晶圆进行生产。
尽管 12 英寸晶圆代工厂建厂成本更高，但从长远来看，在相同制程之下，12 英寸晶圆代工厂的利润率高过 8 英寸晶圆代工厂。目前，我国有多个玩家正在建设 12 英寸晶圆代工项目，比如格科微 12 英寸 CIS 集成电路特色工艺研发与产业化项目、闻泰 12 英寸车规级功率半导体自动化晶圆制造中心项目、富芯半导体模拟芯片 IDM 项目等。
相比 12 英寸晶圆代工市场的热度，8 英寸晶圆代工市场已趋萎缩。据称 8 英寸代工产线所需的光刻、刻蚀等设备，几乎已无供应商生产，相关设备大多在二手市场流通。
更大面积的晶圆已然成为代工市场主流，那么 8 英寸晶圆代工产能为何会受到市场追逐？
首先，市场对 8 英寸晶圆下游芯片产品需求上涨。2020 年以来，一场新冠疫情催生了消费者对手机、电脑、平板电脑等电子产品的强劲需求。以平板电脑为例，据市场统计机构 IDC 统计，2020 年，中国市场平板电脑出货量持续走高。
不仅如此，小米、苹果、华为等消费电子厂商发布新机，客观上催生对电源管理芯片等产品的大量需求。此前曾有消息传出，为规避中美贸易摩擦、疫情等多方因素带来的影响，华为等国产厂商曾大量囤货零部件。
▲2019Q4～2020Q4 中国平板电脑市场出货量（图源：IDC）
其次，上述电子产品中所使用到的电源管理芯片、MOSFET 器件、CMOS 芯片、指纹识别芯片、ToF、TWS 芯片等产品，多由 8 英寸产线代工生产。
这是因为，电源管理芯片、MCU 等产品多由 90nm 及以上的成熟制程进行代工。而对这部分成熟制程产品来说，用 12 英寸的晶圆代工，并不能带来明显的成本优势。对于电源管理芯片、MCU 等品类 IC 设计玩家来说，选择 8 英寸晶圆代工厂进行合作更为经济。
种种因素混合在一起，就造成了一边 8 英寸代工市场萎缩，另一边 8 英寸代工产能却供不应求的情况。
三、8 英寸代工产能吃紧下的中国机会 2020 年这波 8 英寸产能短缺，无疑为华虹半导体、中芯国际等拥有 8 英寸产线的国内晶圆代工玩家，以及华润微、青岛芯恩等大陆 IDM 代工厂商带来机会。
代工厂方面，据华虹半导体三季报，其三座 8 英寸厂当季产能利用率均超过 100%。华润微在 10 月 12 日披露的调研纪要中表示，“进入三季度以来，8 英寸产线满载，整体产能利用率在 90% 以上。”
中芯国际曾在互动平台上表示，现有的 8 英寸代工客户订单将按照已签订的合同进行，新客户、新项目则由双方协商确定价格，公司也会通过优化产品组合来提升平均晶圆价格。
IDM 厂商同样产能满载。华润微在其 10 月 12 日披露的调研纪要中表示，“进入三季度以来，8 英寸产线满载，整体产能利用率在 90% 以上。公司目前暂时没有提价，将持续关注市场及价格的变化趋势。”
2019 年起，由中芯国际创始人张汝京领导的青岛芯恩，通过引进日本二手 8 英寸设备，自建二手 8 英寸设备翻新基地、邀请日本专家对设备进行调修调试等，建设了 3 条 8 英寸产线。按照计划，青岛芯恩的 8 英寸产线于今年下半年开始试投产。
对于中国厂商而言，相比建设市场主流的 12 英寸晶圆代工产线，建设 8 英寸产线的成本和技术难度较低，这或许成为中国半导体产业链玩家提升产业链地位的一个机会。
此外，市场研究机构财信证券称，通过对比全球 8 英寸产能增速及中国 8 英寸产能增速可看出，未来三至五年，全球新增 8 英寸晶圆产能将主要集中在中国大陆。
具体来说，据半导体行业研究机构 SEMI 预计，由于下游行业景气度攀升，8 英寸晶圆厂产能将持续落地。2019～2022 年，全球 8 英寸晶圆产量将增加 70 万片，年均增幅约为 4.5%。
▲8 英寸晶圆厂产能预测（图源：SEMI）
中国市场方面，据芯思想研究院发布的《中国晶圆制造线白皮书》数据，我国已经投产、在建和规划中的 8 英寸产线共有 38 条，其中已实现量产的有 19 条、宣布投产的 5 条、在建项目 10 条、规划中的项目有 4 条。
考虑投产晶圆厂产能爬坡时间和在建项目建设时间，粗略估计 2019～2021 年，中国 8 英寸晶圆线的年产能增速约为 10%。
结语：中国 8 英寸市场迎来机遇受到各大终端设备厂商发新、疫情催生大量电子设备消费需求、部分终端设备厂商囤积零部件、8 英寸半导体设备供应短缺等因素影响，全球 8 英寸晶圆代工产能面临供不应求。
尽管从长远来看，12 英寸晶圆代工将成为市场主流，但据市场机构预测，近几年间 8 英寸晶圆市场仍将持续增长。相比技术壁垒、建厂成本均较高的 12 英寸产线建设，8 英寸晶圆代工或为我国玩家提供了另一种增强产业链竞争力的思路。
这一背景下，中国现有 8 英寸产业链玩家可夯实、提升其市场地位。同时，更多玩家入局 8 英寸晶圆市场，也将有助于提升中国半导体市场整体实力。
从这一角度来说，这场席卷全球的 8 英寸晶圆代工产能短缺之风，或将成为中国增强芯片产业链地位的一场 “东风”。
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