3 月 19 消息，据国外媒体报道，芯片代工商目前的产能普遍紧张，联华电子、世界先进等多家芯片代工商，都已满负荷运营，但他们还面临着提高产能的压力，特别是当前汽车芯片、智能手机处理器供应紧张，急需提高产能，增加供应。
多家芯片代工商已满负荷运行，但仍需继续扩大产能，对上游的原材料及零部件供应商，也带来了较大的压力。
英文媒体的报道显示，晶圆供应商环球晶圆预计，他们旗下12 英寸、8 英寸及 6 英寸的硅晶圆生产线，在今年下半年将满负荷运营。
在今年下半年都将满负荷运营，也就意味着环球晶圆今年下半年的产能将会非常紧张，但他们的营收预计也会因此而有大幅提升。
另外，环球晶圆今年下半年满负荷运营，也就意味着芯片代工厂产能紧张的状况，可能会持续到明年。
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