IT之家 5 月 11 日消息 数码博主 @数码闲聊站 此前荣耀正在测试高通骁龙 888 Pro 芯片，今日透露荣耀和高通目前合作融洽，双方研发了大量新的首发技术和平台。尤其是有很多原先华为的开发者助力，调试过程顺利。
该博主此前还表示荣耀 50 系列新机确定 6 月发布，目前暂定 6 月上旬，但具体时间未定，预计是搭载高通平台的新机型。
IT之家曾报道，荣耀今年早些时候发布了 V40 系列，荣耀 CEO 赵明透露他们自从和华为分家之后就重新与所有的供应伙伴签署了恢复供应的协议，比如 AMD、高通、三星，微软，英特尔、联发科等。
虽然目前荣耀还没有正式推出搭载高通骁龙芯片的旗舰机型，但此前有大量爆料者称荣耀正在研发基于骁龙芯片的机型，例如该博主此前称荣耀年中一大波基于新处理器的中高端和旗舰机登场，然后晚一点上折叠屏（基于骁龙 888）。
此外，腾讯《一线》此前也表示，荣耀最快将于 7 月发布从华为分离后的真正旗舰产品，不出意外的话将用上高通最新的旗舰级芯片骁龙 888。
值得一提的是，赵明此前表示荣耀新的年度旗舰系列 Magic 系列将拥有超越华为 Mate 和 P 系列的硬件设计和体验，将拥有标志性的外观设计、超前的影像能力和算法、业界第一的通信能力、极致系统设计能力、严苛的制造工艺和质量保障等。
荣耀董事长万飚还表示，荣耀准备在年中推出旗舰机型并吹响高端品牌的号角，他的目标不只是带领荣耀拿回失去的市场，而是成为世界智能手机前三的品牌。
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