7 月 21 日消息，据国际半导体产业协会（SEMI）消息，电子系统设计（ESD）行业第一季度的收入增长 17% 创下新纪录，而半导体制造设备业到 2022 年销售额预计将超过 1000 亿美元。这两项正是半导体在尺寸微缩竞赛中的关键。
2021 年 ESD 业的各个细分类别如 IC 设计、PCB 设计、半导体 IP 等的收入都得到了较大幅的增长，同样，半导体制造设备业也出现了这种增长势头。
SEMI 技术社区 ESD 联盟称，2021 年第一季度电子系统设计行业收入增长 17%，达到 315.717 亿美元，与往年同期相比创下了记录。
SEMI 电子设计市场数据报告执行发起人 Walden C. Rhines 说：“所有产业类别都做出了重大贡献。电脑辅助工程（CAE）、IC 物理设计和验证、PCB 和多芯片模块（MCM）、半导体 IP 等各领域都实现了两位数的增长。”
其中收入增长最高的是 IC 物理设计和验证，与去年同期相比收入增长了 34.4%，总收入达到了 6.825 亿美元。
从地区上来看，美洲、欧洲、中东、非洲和亚太地区都实现了两位数的增长。其中亚太地区收入增长 26.9%，达到 11.663 亿美元。
ESD 行业的增长势头也延续到了半导体制造设备领域，半导体制造设备销售额同比增长 34%，达到 953 亿美元，预计到明年将超过 1000 亿美元。SEMI 称，“设备制造商的持续投资正在推动前端和后端半导体设备行业的扩张。”
▲ 按细分市场的设备市场规模预测
晶圆厂设备（包括晶圆加工、掩模/掩模版设备）的销售额较上年同期增长 34%，达到创纪录的 817 亿美元。SEMI 预测该行业将在 2022 年再增长 6%，达到 860 亿美元。
同时，SEMI 也预测，今年投资额已达到 457 亿美元的代工和逻辑设备将再增长 8％。
行业内对内存和储存设备的强劲需求预计将推动业内对 NAND 和 DRAM 制造设备需求的增长，NAND 闪存设备将维持今年 13％的增长，到 2022 年市场规模将接近 190 亿美元。
▲ 按设备应用类别的市场规模预测
在先进封装应用的推动下，组装和封装设备市场预计到 2021 年将增长 56%，达到 60 亿美元，然后在 2022 年再增长 6%。
半导体测试设备市场预计将在 2021 年增长 26% 至 76 亿美元，得益于市场对 5G 和高性能计算（HPC）应用的需求，在 2022 年将再增长 6%。
由于当前存储芯片复苏势头强劲，韩国芯片制造商预计将引领设备投资热潮，并在先进逻辑生产和其他代工厂扩张方面增加支出，以满足全球飙升的半导体需求。
从去年开始，缺芯潮不断在全球蔓延，给各大产业都造成了较为严重的影响。比如受缺芯潮影响较大的汽车产业，部分车企因为缺芯问题不得不被迫减产甚至停产。
现在，我们可以看到半导体产业各个细分领域都取得了不错的增长，同时，全球的投资者也在不断地向半导体领域进行投资，以推动芯片制造业的不断扩张。
今后，随着 5G、人工智能、自动驾驶、物联网等不同产业的发展，半导体产业将会迎来新一轮的增长动力。
来源：SEMI
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