据钜亨网援引日本经济新闻消息报道，台积电、英特尔等全球 10 家主要半导体制造商今年的设备投资总额将达 12 兆日元，年增三成。
据悉，台积电、英特尔和三星这三家排名前三大的半导体制造商在今年都有 2 至 3 兆日元的投资计划。其中，大多数投资集中在美国。台积电正在美国亚利桑那州建立一座晶圆厂，将投入 1.3 兆日元；英特尔称将投入 2.2 兆日元在美国亚利桑那州建设两座全新的晶圆厂；而三星也将赴美设厂。
对于各大厂商加快投资的原因，日经指出除了供需吃紧之外，也与各国政府投入大笔资金有关。
此前 SEMI（国际半导体协会）的报告显示，新冠疫情刺激电子设备需求，全球半导体行业有望连续三年创下罕见的晶圆厂设备支出纪录新高，2020 年将增长 16％，2021 年的预测增长率为 15.5％，2022 年为 12％。三年预测期内，全球晶圆厂每年将增加约 100 亿美元的设备支出，最终将于第三年攀至 800 亿美元。
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