为了应对预计在 2022 年发布的 iPhone 14 Pro 相机升级，索尼将扩大 CIS 元件委外台积电成熟特殊制程，其中像素层（pixel layer）芯片为首度由台积电代工。
据《工商時報》报道，苹果供应链消息称，根据索尼计划，48M 像素层芯片将采用台积电南科 Fab 14B 厂的 40nm 制程，后续会再升级并扩大采用 28nm 成熟特殊制程，生产据点包括中科 Fab 15A 厂、即将启动建厂的中国台湾高雄厂，以及日本熊本合资晶圆厂 JASM。
同时，索尼搭载图像信号处理器（ISP）核心的逻辑层芯片也将委外台积电代工，采用其中科 Fab 15A 的 22nm 制程量产，但后段的彩色滤光膜及微透镜制程仍会运送至索尼的日本自有厂内完成。
对于索尼的转变，业内分析认为，主要是为了应对首度搭载 48M 像素 CIS 元件的 iPhone 14 的需求，这是苹果时隔 7 年首度升级 iPhone 相机的像素数，但 48M 像素 CIS 芯片尺寸较 12M 元件大了很多，意味着对晶圆产能需求要增加至少一倍，而索尼自身产能明显不足，才有如此决定。
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