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联发科发布天玑 1300 平台:采用台积电 6nm 工艺,预计新机将于上半年上市

2022-03-01 16:16IT之家(问舟)73评
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IT之家 3 月 1 日消息,联发科今日发布天玑系列 5G 移动平台新品:天玑 8100、天玑 8000 和天玑 1300,而采用这三款 SoC 的终端预计将于 2022 年第一季度至第二季度陆续上市。

IT之家了解到,天玑 1300 采用台积电 6nm 工艺打造,拥有八核 CPU,包括 3GHz 的超大核 Arm Cortex-A78、三个 Arm Cortex A-78 大核和四个 Arm Cortex A-55 效率内核。

此外,天玑 1300 还配备了 9 核 Arm Mali-G77 GPU、APU 3.0 和 HyperEngine 5.0 游戏引擎,HDR-ISP 支持最高 2 亿像素,宣称可带来出色的 AI 性能。

HyperEngine 5.0 游戏引擎

MediaTek HyperEngine 5.0 提供全方位智能手机游戏体验,包括 AI-VR S 可变渲染技术、Wi-Fi 蓝牙双连抗干扰技术,以及延迟更低的 蓝牙 LE Audio 双链路真无线立体声等技术。

出色的 AI 性能

天玑 1300 集成了 六核 架构的独立 AI 处理器 APU 3.0,性能对比上一代芯片提升 10%,算力强劲。拥有先进的多任务调度功能,可在多任务并行处理中发挥更高的性能和能效。

MediaTek Imagiq 图像信号处理器

新一代 AI 相机包括升级后的夜景拍摄和 HDR 功能,图像清晰度更高。三重曝光的单帧逐行 4K HDR 视频技术(Staggered HDR)提供的动态范围比标准 4K HDR 视频拍摄高 40%。

高刷新率显示

天玑 1300 支持高刷新率显示,为游戏玩家打造低延迟视觉效果,通过提升在网页滚动、社交媒体和 App 中动画的流畅度,为用户带来更好的日常使用体验。

MediaTek MiraVision 图像显示增强技术和 AV1 硬件解码功能

MediaTek MiraVision 图像显示增强技术提供先进的 HDR 视频播放和显示技术,为智能手机带来影院级的视觉体验。

 5G

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