IT之家 3 月 7 日消息，目前已经有大量高通骁龙 8 Gen 1 芯片的智能手机上市了，采用了三星 4nm 工艺技术打造。下一代骁龙芯片已经在路上了。根据爆料人士 @Ice universe 称，“今年下半年和明年的高通骁龙处理器将采用台积电的工艺，功耗表现肯定会比现在好。因此，我对未来持乐观态度。”
根据惯例，今年下半年，高通将推出骁龙 8 Gen 1 的迭代芯片骁龙 8 Gen 1+，有望提升频率增强稳定性，明年会大量上市骁龙 8 Gen 2 芯片，有望带来更明显的性能提升和功耗下降。而且如果这两款芯片采用台积电的新工艺技术，实际效果更令人期待。
全新一代骁龙 8 移动平台自发布以来，包括小米、Motorola、realme、iQOO、一加、荣耀、Redmi、红魔游戏手机、OPPO、努比亚和联想均已发布了搭载全新一代骁龙 8 的安卓旗舰智能手机产品。
《采用台积电 4nm 工艺，消息称小米率先打磨骁龙 8 Gen 1 + 芯片（GPU 小升级），Redmi 在打磨天玑 9000》
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