集微网消息，俄《生意人报》日前透露，该国最大的芯片设计公司之一贝加尔电子（Baikal）仍未收到台积电终止合同的正式通知，该公司向台积电订购的 20 万颗处理器中，目前有 15 万颗裸片制造完毕等待封装，还有 5 万颗正在生产中，贝加尔电子表示即便找到新的代工厂，做好工艺适配实现量产也需两到三年时间。
该报称，面对严峻形势，目前政府已组织 22 个工作组为微电子产业制定一个新的发展规划，总投资规模高达 6000 到 1 万亿卢布。
业内人士对该报表示，此前俄半导体产业政策偏重于对涉及企业的扶持，对设备材料和制造能力投资不足，导致目前无法形成畅通的国内供应链。
Ruselectronics 前董事 Valery Dshkhunyan 提出，破解设备材料等领域卡脖子问题“就需要走中国的路”，由国家牵头集中国内产学研力量，超越经济逻辑，制定计划并严格执行，逐个填补设备材料空白点，将资金以生产制造为核心进行分配，让设计企业在市场环境中自行发展。
Dshkhunyan 还指出，俄罗斯还可利用国内能源、金属的低成本优势，吸引中国企业合资合作。
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