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SA:2021 年高通主导全球基带芯片市场,iPhone 13 推动其销量,华为海思半导体受到重创,三星 LSI 份额下滑

2022-04-13 13:47IT之家(潇公子)53评

IT之家 4 月 13 日消息,Strategy Analytics 手机元件技术(HCT)最新发布的研究报告《2021 年 Q4 基带市场份额跟踪:高通和联发科共同抢占 95% 的 5G 市场份额》指出,2021 年全球手机基带处理器市场收益同比增长了 19.5%,达到 314 亿美元。高通、联发科、三星 LSI、紫光展锐和英特尔占据了 2021 年基带芯片市场收益份额的前五名。

Strategy Analytics 表示:“2021 年高通基带芯片出货量超过 8 亿,在出货量和收益排名中都位列第一。iPhone 13 配备了 X60 基带芯片,这推动高通扩大了销量。此外,该公司通过骁龙 8 和 7 系列芯片确立了自己在高端安卓设备市场中的领导者地位。凭借其多样化的基带芯片组合,高通还在汽车、物联网、蜂窝平板电脑、固网无线接入和其他应用等非手机领域表现抢眼。”

Strategy Analytics 表示“联发科的 5G 基带出货量在 2021 年增加了超过两倍,这要归功于它在三星和中国手机厂商获得的客户订单。该公司还聚焦中、低端 LTE 市场,并在智能手机领域超越了高通,取得了市场份额。另一方面,紫光展锐凭借改进的产品组合和在 Tier-1 智能手机厂商中获得的客户订单,重新夺回了 LTE 市场份额。Strategy Analytics 认为,紫光展锐有潜力获得更多的 LTE 市场份额 —— 因为该公司在获取成熟技术市场份额方面有着成功经验。”

Strategy Analytics 表示:“由于贸易制裁影响了其出货量,华为海思半导体受到重创,其市场份额被高通和联发科瓜分。而三星 LSI 失去了 4G LTE 和 5G 基带芯片的市场份额,这是由于其最主要的客户三星手机更多转向了高通、联发科、紫光展锐。

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