.hd-box .hd-fr

大众汽车 CEO:半导体芯片供应已明显改善

2022-05-26 15:20爱集微(holly)9评

集微网消息,大众汽车首席执行官 Herbert Diess 表示,半导体供应已明显改善,预计大众的全球产量将在今年剩余时间内恢复。

据路透社报道,Diess 指出,此前俄乌冲突使得大众获得线束和其他部件受阻,目前局势有所缓和,公司在乌克兰的供应链中断也在缓解。

Diess 称,大众计划今年决定在美国的一个地点组装其拟议中的 Scout 品牌电动卡车和 SUV。5 月初,Diess 便在财报电话会上透露,由于地缘冲突和疫情继续拖累其他地区增长,该公司希望在北美扩大电动汽车投资,“我们认为美国不会受到欧洲局势的影响,所以从地缘战略上讲,应该是我们加大投资的地方。”

广告声明:文内含有的对外跳转链接(包括不限于超链接、二维码、口令等形式),用于传递更多信息,节省甄选时间,结果仅供参考,IT之家所有文章均包含本声明。

下载IT之家APP,分享赚金币换豪礼
相关文章
大家都在买广告
热门评论
查看更多评论