5 月 24 日消息，据专业人士报告，先进封装对全球芯片生态系统至关重要，对于三星、台积电、英特尔吸引力越来越大。
与晶圆厂不同，它每单位所需的资本支出要少得多，因此，它将在未来十年内吸引包括 TSMC（台积电), Samsung Electronics (三星), Intel Corporation（英特尔） 在内的主要参与者的大量投资。
根据该报告，2021 年，先进封装资本支出前五名的公司分别为英特尔（35 亿美元）、台积电（30.49 亿美元）、日月光（20 亿美元）、三星（15 亿美元）和安靠（7.8 亿美元）。这五大主要企业在开发先进封装技术和解决方案方面拥有全球 90% 以上的投资。
虽然英特尔在资本支出方面处于领先地位，但 TSMC 通过集成其先进的制造工艺节点和 3D Fabric 系列堆叠和封装技术而超越了其他所有人。
该报告研究认为，未来先进封装市场前景广阔，各个工艺节点的封装工艺市场需求将全面增长，2021 年封装市场市场份额不到 30 亿美元，预计 2027 年封装市场将接近 80 亿美元。
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