IT之家 6 月 17 日消息，据共同社报道，日本政府 17 日宣布，根据一项鼓励在日本建设半导体工厂的相关法律，已批准台积电等企业在熊本县建厂计划，并提供高达 4760 亿日元（约 239.9 亿元人民币）补贴。台积电将与索尼集团和日本电装公司合作，主要为日本客户生产。
IT之家了解到，报道指出，日本的半导体制造落后，政府旨在通过补贴等方式加强基础设施建设。日本政府对台积电等企业的补贴是相关法律规定的首批项目，将在 2024 年底前逐步发放。
根据此前的相关消息，台积电位于日本熊本的工厂于今年早些时候开始建设，预计 2023 年 9 月份即可完成建设工作，2024 年 12 月份开始向市场供给产品。据悉，这家工厂在早期将主要提供 22nm 和 28nm 的制造工艺，为一些相关的企业代工半导体芯片，而后续将增加 12nm 和 16nm 的芯片代工服务。同时，这家工厂预计将会拥有员工 1700 余人，其中大约 320 人从台积电外派，同时索尼集团也将外派大约 200 人前往熊本工厂。
值得一提的是，今日台积电官方在技术研讨会上宣布，旗下的 2nm 芯片将会在 2025 年实现量产。
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