IT之家 3 月 16 日消息，路透社表示，台积电与德国萨克森州德累斯顿（Dresden）关于建设新工厂的谈判已进入后期，目前双方谈判的重点是政府为支持投资提供的补贴
台积电是全球最大的合同芯片制造商和亚洲最有价值的上市公司，曾在 2021 年表示它正处于评估在德国建厂可能性的早期阶段。不出意外的话，这将是其第一家欧洲工厂。
据IT之家所知，德累斯顿目前已具备完整的半导体生产链及供应生态系统，而台积电在此建厂还可以获得欧盟补助，在地理位置上也可以更加接近客户。
据公开资料，德勒斯登是欧洲最大的半导体中心，包括英飞凌、博世、格芯、X-Fab、恩智浦等企业均有设立晶圆厂，而且应用材料、ASML、世创电子材料（Siltronic）同样在当地有完整支持，仅半导体相关就业人数就达到了 5 万人以上。
台湾《工商时报》前几天也报道称，台积电已选定在德累斯顿设厂，预计 2025 年开始生产，以因应欧洲当地对成熟特殊制程强劲需求。台积电预期 5 年后，海外产能将占 28nm 及更先进制程的 20％以上。
一位知情人士告诉路透社，台积电与萨克森州之间的会谈“严肃而深入的”，德国东部州首府德累斯顿的代表团已经与台积电进行了很长时间的会谈。这位不愿透露姓名的人士表示，鉴于在德国建厂的相关成本较高，包括劳动力成本，台积电一直在讨论建造工厂可以获得的补贴。
今年 1 月，台积电 CEO 魏哲家表示正在与客户和合作伙伴讨论根据客户需求和政府支持水平在欧洲建立一个以汽车半导体为中心的工厂。第二位知情人士说，德国和萨克森州政府愿意向台积电提供补贴，但他们需要更多的欧盟资金。“没有补贴的话，根本没人会来”，这位消息人士补充道。
台积电方面不予置评，而萨克森州政府表示，是否建设有关工厂将由公司自行决断，但他们也补充说，它一直在与业界领先的公司就在该地区进一步投资进行谈判。
据萨克森州政府称，政府官员已于 3 月 6 日在布鲁塞尔与欧盟委员会主席乌尔苏拉・冯德莱恩讨论了欧盟芯片法案。德国经济部表示无法对个别公司的计划发表评论，但指出联邦政府愿意根据欧洲芯片法案支持和促进半导体生产项目。
困于全球地缘政治风险，台积电已被迫在中国之外建设新工厂，它承诺将投入 400 亿美元在美国亚利桑那州建造一座芯片工厂，同时还在日本建造一座并考虑在那里建造第二座工厂。
据公开资料，台积电亚利桑那工厂将于 2024 年开始投产，将采用先进的 5nm 技术。而今日有知情人士称，如果台积电的德国工厂能够顺利继续进行下去，他们可能只会生产那些不太先进的芯片，尤其是那些用于汽车行业的芯片，但“这些却是德国工业需要的芯片”，他补充道。
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