IT之家 7 月 24 日消息，根据彭博社一份新的报告，德国政府计划拨款 200 亿欧元（IT之家备注：当前约 1602 亿元人民币）来提升该国的半导体产能。这一举措旨在强化国内的科技产业，同时在地缘政治动荡的背景下，保证关键元器件的稳定供应。
据彭博社报道，这些资金中，大约 75% 将用于资助英特尔、台积电等公司在德国建设芯片制造厂。
报告称，其中一半的资金，即 100 亿欧元，已经分配给英特尔，用于在德国东部马格德堡附近建设一个新的生产基地。德国政府还在与台积电进行最后的谈判，希望后者在德累斯顿投资建厂，生产德国汽车制造商所需的各种微控制器。德国政府预计将为这个项目提供 50% 的补贴，约 50 亿欧元。
此外，大约 10 亿欧元将用于支持德国本土的半导体巨头英飞凌，在德累斯顿建设一个新的芯片工厂，补贴比例为总投资额的 20%。另外，德国汽车零部件供应商 ZF Friedrichshafen AG 公司和美国芯片制造商 Wolfspeed 也有望获得政府资金，在法国边境附近的萨尔兰建立一个硅碳化物芯片工厂。这个合资项目寻求获得约 25% 的成本补贴，相当于 7.5 亿欧元。
这项资助计划将在 2027 年前实施，有趣的是这些资金来自于气候与转型基金，该基金最初是为了资助德国向碳中和经济转型而设立的，但政府后来扩大了其投资范围，涵盖了可持续发展的经济项目。此前，德国经济部长罗伯特・哈贝克曾提议使用经济稳定基金来为芯片制造商提供国家援助。
目前，德国政府尚未对其计划进行确认或否认。如果消息属实，那么德国将成为欧洲最积极向芯片制造商提供补贴的国家。
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