IT之家 1 月 3 日消息，集邦咨询近日发布报告，称本次日本强震导致当地多家半导体工厂停产，不过初步排查结果显示机台并未受到严重灾损，研判影响可控。
晶圆厂方面，位于新潟县的信越化学工业（Shin-Etsu）和环球晶圆（GlobalWafers）目前处于停机检查中。
矽晶圆（Raw Wafer）制程中，长晶（Crystal Growth）对地震摇晃最为敏感，不过信越的长晶厂区主要位于福岛地区，受本次地震影响有限。
半导体厂方面，Toshiba 加贺（Kaga）工厂位处石川县西南部，当地拥六英寸、八英寸厂各一座，以及一座十二英寸厂即将于 2024 上半年完工。
此外该地区还有 Tower 与 Nuvoton（原 Panasonic）合资的 TPSCo 三座工厂，分别位在鱼津（Uozu）、砺波（Tonami）及新井（Arai），均停机检查中。USJC（UMC 于 2019 年并购三重富士通厂区）未受影响。
MLCC 方面，TAIYO YUDEN 新潟厂区厂区为全新工厂可耐震达七级，目前设备未受影响。
Murata（仅生产 MLCC）、TDK 的 MLCC 厂区震度皆在 4 级以下，未受明显影响。
但 Murata 在震度 5 + 地区分别有小松（Komatsu）、金泽（Kanazawa）与富山（Toyama）三座工厂（非生产 MLCC），由于适逢新年假期工厂停工，目前了解到有人员过去检查受损状况。
整体而言，由于现阶段半导体仍处下行周期，且时序已进入淡季，部分零部件仍有库存，加上多数工厂落在震度 4 至 5 级，均在工厂耐震设计范围内。
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