IT之家 1 月 4 日消息，根据韩媒 The Elec 报道，英伟达（NVIDIA）、AMD、高通（Qualcomm）和联发科（MediaTek）等客户今年向台积电下单，购买第二代 3nm 工艺产能。
报告称到 2024 年年底，台积电 3nm 产能利用率提升到 80%。
台积电于 2022 年 12 月开始量产 3nm 工艺，不过第一代 3 纳米工艺（N3B）在 2023 年专供苹果一家。联发科（MediaTek）和高通（Qualcomm）等公司出于成本考虑，无奈选择了 4nm 工艺。
IT之家援引该媒体报道，今年除了苹果之外，会有更多公司下单购买成本效益更高的第二代 3 纳米工艺（N3E），从而提升台积电 3 纳米工艺的整体产能。
报道称，台积电采用这种工艺的客户可能包括：
高通公司：用于新的骁龙 8 Gen 4
联发科公司：用于下一代 Dimensity 9400
苹果公司：用于 M3 Ultra 芯片和 A18 Pro 处理器
AMD 公司：用于 Zen 5 CPU 和 RDNA 4 GPU
英伟达公司：用于 Blackwell 架构 GPU
其中值得注意的是，苹果 M3 Ultra 芯片可能会在今年年中左右，在升级版 Mac Studio 中首次亮相。
报道认为，随着台积电从苹果以外的客户获得 3 纳米工艺的新订单，预计将出现可观的反弹，媒体预计到 2024 年，月产量将达到 10 万片晶圆，到 2024 年底，3 纳米产能利用率有望飙升至 80%。
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