IT之家 2 月 24 日消息，台积电近日更新其领英（LinkedIn）动态，宣布其位于美国亚利桑那州第二个半导体制造基地迎来了“封顶”（建筑物的主体结构完工）里程碑。
台积电分享了一组照片，展示了工人安装一个重要 / 最后的结构件（上面印有 topping out 封顶字样）。
台积电在文章中还表示第二座晶圆厂的辅助建筑近期也已经“封顶”，该建筑为第二座晶圆厂提供必要的公用基础设施。IT之家附上图片如下：
台积电表示第一座晶圆厂（Fab 21）已取得重大进展，有望在 2025 年上半年开始生产。
作者还谈到了未来的生产前景：“一旦投入运营，我们在台积电亚利桑那州的两座晶圆厂将制造美国最先进的半导体技术，直接创造 4500 个高科技、高工资的工作岗位，并使我们的客户在高性能计算和人工智能时代的领导地位持续数十年”。
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