IT之家 2 月 28 日消息，领英上一名认证为苹果员工的账户显示，苹果公司已经开始设计基于台积电 2nm 工艺的芯片，而他恰恰就参与到了该项目中。
目前台积电正在积极推进 2nm 工艺节点，首部机台计划 2024 年 4 月进厂。之前有消息称，台积电中科 2nm 厂确认将延后交地，因此台积电决定将高雄厂直接切入 2nm 项目，预计 2025 年量产。
根据IT之家此前报道，台积电 2nm 主要生产规划会先放在新竹宝山，台积电内部定为 Fab 20 厂，规划兴建 P1 至 P4 四期工程，而 P1 目前正紧锣密鼓赶进度，预计今年可实现风险性试产，2025 下半年正式量产。
根据目前已知信息，台积电准备在中油高雄炼油厂旧址兴建 2 座 12 英寸晶圆厂，包括第一期月产能 4 万片的 7nm 及 6nm 晶圆厂，及第二期月产能 2 万片的 28nm 及 22nm 晶圆厂。若投资计划确认，第一期晶圆厂完工时间为 2024 年，2025 年将会进入量产阶段。
此外，台积电似乎已经开始研发更先进的 1.4 nm 芯片，预计最快将在 2027 年问世。还有消息称，苹果正在寻求预订台积电 1.4nm 和 1nm 技术的初始产能。
相关阅读：
《台积电首次提及 1.4nm 工艺技术，2nm 工艺按计划 2025 年量产》
《行业首家，供应链渠道证实苹果率先使用台积电 2nm 工艺芯片》
广告声明：文内含有的对外跳转链接（包括不限于超链接、二维码、口令等形式），用于传递更多信息，节省甄选时间，结果仅供参考，IT之家所有文章均包含本声明。