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集邦咨询预估 2024 年 HBM 产能占 14%,同比增长 260%;产值占 20.1%

2024-03-19 08:41IT之家(故渊)2评
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IT之家 3 月 19 日消息,集邦咨询昨日发布报告,预估到 2024 年年底在 DRAM 产业规划中,生产 HBM TSV 的产能约为 250K / m,占总 DRAM 产能(约 1800K / m)约 14%,产能同比增长 260%。

集邦咨询预估 2023 年 HBM 产值在 DRAM 整体产业中的占比约 8.4%,到 2024 年底将扩大至 20.1%。

集邦咨询表示 HBM 和 DDR5 在生产方面差异主要体现在 Die Size 上,在相同制程和相同容量(例如 24Gb)情况下,HBM 的 Die 尺寸比 DDR5 大 35~45%,但良率要比 DDR5 低约 20~30%、生产周期(包含 TSV)较 DDR5 多 1.5~2 个月不等。

HBM 生产周期较 DDR5 更长,从投片到产出与封装完成需要两个季度以上。因此,急欲取得充足供货的买家需要更早锁定订单量。

据 TrendForce 集邦咨询了解,大部分针对 2024 年度的订单都已经递交给供应商,除非有验证无法通过的情况,否则目前来看这些订单量均无法取消(non-cancellable)。

集邦咨询观察,以 HBM 产能来看,三星、SK 海力士(SK hynix)至今年底的 HBM 产能规划最积极,三星 HBM 总产能至年底将达约 130K(含 TSV);SK 海力士约 120K,但产能会依据验证进度与客户订单持续而有变化。IT之家附上截图如下:

另以现阶段主流产品 HBM3 产品市占率来看,目前 SK 海力士于 HBM3 市场比重逾 9 成,而三星将随着后续数个季度 AMD MI300 逐季放量持续紧追。

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