.hd-box .hd-fr

半导体行业复苏,消息称全球晶圆厂整体产能利用率已达七成左右

2024-05-28 18:13IT之家(溯波(实习))5评

IT之家 5 月 28 日消息,消息人士向韩媒 ZDNet Korea 透露,全球晶圆厂行业正在走出去年的行业低谷,近期整体产能利用率已达到约 70%。

半导体行业 2023 年晶圆厂开工率低于 70% 这一大关,8 英寸成熟晶圆厂的产能利用率更是只有 50~60%,但这一情况自去年底来逐渐有了改观

消息人士表示,按照目前的恢复速度,下半年逻辑和存储晶圆厂的产能利用率将超过 80%,不过还是将低于此前的峰值 90%。

按类别来看,先进逻辑代工厂受益于 AI 逻辑芯片需求,产能利用率已达到 80~90%;DRAM 内存晶圆厂则由于 HBM 等 AI 内存行情良好,开工率也达到 70~80%。

NAND 闪存晶圆厂略差,仍处在略高于 50% 的水平。考虑到 AI 应用对大容量存储的需求逐渐显现,未来其产能利用率将保持上升势头。

IT之家从 TrendForce 集邦咨询近日的报告中了解到,下半年台系晶圆代工企业的产能利用率也有望迎来新一波的提升:

其中世界先进(VIS)的产能利用率将达 75% 以上;力积电(PSMC) 12 英寸产能利用率将达 85~90%;联电(UMC)整体产能利用率则可达 70~75%。

另一位业内人士在韩媒报道中表示,80% 产能利用率被视为晶圆厂开始新设备采购的标志,晶圆厂整体利用率的恢复有望带动对半导体设备领域的投资

广告声明:文内含有的对外跳转链接(包括不限于超链接、二维码、口令等形式),用于传递更多信息,节省甄选时间,结果仅供参考,IT之家所有文章均包含本声明。

下载IT之家APP,分享赚金币换豪礼
相关文章
大家都在买广告
热门评论
查看更多评论