IT之家 7 月 2 日消息，台媒《MoneyDJ 理财网》报道称，台积电正全面扩张 CoWoS 产能，已在台湾地区云林县虎尾园区觅得一处先进封装厂建设用地。
AI 半导体目前是全球芯片市场焦点，英伟达等巨头都为其 AI 计算芯片搭配了 HBM 内存。而在计算芯片同 HBM 整合封装工艺中，台积电的 CoWoS 成熟度最高，成为主流选择。
台积电最近数年持续全力冲刺 CoWoS 产能。业内人士分析，台积电 2024 年月 CoWoS 产量将翻倍成长至 4 万片，2025 年升至 5.5 万~6 万片，2026 年进一步达到 7 万~8 万片。
为了实现产能增长目标，台积电在 CoWoS 产线、设备等方面积极投资：
在新 CoWoS 厂上，台积电南科嘉义园区 P1 晶圆厂已于今年 4 月动工，但近期因发掘出疑似遗址停工，台积电转而启动同地 P2 晶圆厂建设；
IT之家了解到，台积电此前还有在苗栗县铜锣乡建设 CoWoS 工厂的计划，但遭遇了水土问题。
在此背景下，寻找云林县虎尾园区等更多合适的地点成为台积电的必然选择。
而在设备方面，台积电已于 2023 年 4 月、2023 年 6 月、2023 年 10 月和 2024 年 2 月下达了四波 CoWoS 工艺设备订单，目前仍持续追单。
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