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(更新:三星否认)消息称三星 HBM 内存芯片通过英伟达测试

2024-07-04 09:07IT之家(沛霖(实习))27评
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10:57 更新:韩媒 Hankyung 报道称,三星否认了这一传闻,澄清说这“并不属实”,并且公司正在持续进行质量评估。

IT之家 7 月 4 日消息,韩媒 NewDaily 报道称,三星电子通过了英伟达的 HBM3e(高带宽内存)质量测试。三星即将开始大规模生产 HBM 内存芯片,并就供应问题与英伟达展开谈判。

▲ 三星电子 HBM3e 12 层产品

三星电子最近收到了来自英伟达的 HBM3e 质量测试 PRA(产品准备批准)通知。这是三星应英伟达要求,派遣负责 HBM 内存开发的高管前往美国一个多月后取得的成果。

据IT之家此前报道,今年 3 月,英伟达 CEO 黄仁勋表示已经开始验证三星的 HBM 内存芯片。5 月有消息称三星 HBM 内存芯片因发热和功耗问题未通过英伟达测试。黄仁勋在 2024 台北国际电脑展上,表示仍在认证三星公司的 HBM 内存,否认三星 HBM 未通过任何英伟达测试。

外媒称,三星迫切需要向英伟达供应 HBM,通过英伟达测试意味着从下半年开始,HBM 的业绩可能实现“飞跃”。受此消息影响,三星电子股价 7 月 4 日上涨 3.6%,达到 4 月 12 日以来的最高点;SK 海力士(英伟达 HBM 内存的主要供应商之一)股价下跌 4.7%,创 6 月 24 日以来最大跌幅。

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