IT之家 7 月 26 日消息，SK 海力士今日宣布已通过董事会决议，将投资约 9.4 万亿韩元（IT之家备注：当前约 491.62 亿元人民币）以建设韩国龙仁半导体集群的首座厂房（Fab）和业务设施。
SK 海力士表示：“公司将按照原定日程，将于明年 3 月开工建设龙仁集群的首座厂房，并于 2027 年 5 月竣工。”
龙仁半导体集群位于韩国京畿道龙仁市远三面，其占地面积达 415 万平方米，公司正在进行用地工程和基础设施构建工程。SK 海力士将在此建造生产新一代半导体产品的四座先进厂房，携手全球 50 多家材料、零部件和设备企业构建半导体合作园区。
SK 海力士表示，公司在首座厂房的建设完成后，也将依次推进剩余的三座厂房建设，将龙仁集群发展成为“全球人工智能半导体生产据点”。
此次决议的投资额包含了集群运营初期所需的各种建设费用，分别为首座厂房、配套设施、办公楼、服务设施等。考虑到为准备厂房建设的设计所需时间和计划在 2028 年下半年竣工的办公楼等因素，公司将投资期间核定为 2024 年 8 月至 2028 年年末。
公司计划在龙仁首座工厂生产以 HBM 为代表的面向 AI 的存储器和新一代 DRAM 产品，也将根据竣工时的市场需求，做好生产另外产品的准备。
与此同时，SK 海力士计划在首座厂房内建造“迷你工厂”（具备 300 毫米晶圆工艺设备，可以验证半导体材料、零部件、设备等的研究设施），以支援韩国国内的材料、零部件和设备公司在其进行技术研发、验证和评估。公司将在迷你工厂提供与实际生产现场相似的环境，以此有力支持合作伙伴提升自研技术的完成度。
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