IT之家 8 月 28 日消息，据日本共同社当地时间本月 21 日报道，日本芯片制造商 Rapidus 已向三菱日联银行、三井住友银行、瑞穗银行三家大型商业银行和日本政策投资银行申请了总计 1000 亿日元（IT之家备注：当前约 49.42 亿元人民币）的贷款。
日媒认为 Rapidus 此举旨在为量产筹集资金，报道还指出丰田汽车等股东也在考虑向Rapidus追加投资。
Rapidus 预计该企业到 2025 年实现试产就需要 2 万亿日元的资金，而到 2027 年实现 2nm 正式大规模生产还需要额外 3 万亿日元。
但 Rapidus 至今获得的全部资金仅有 73 亿日元的启动资金与合计约 9200 亿日元的政府补贴，离 2025 年试产所需资金就有 1 万亿日元距离，整体资金缺口更是高达 4 万亿日元。
如果 Rapidus 的 1000 亿日元贷款得到批准，将是这家新兴先进制程与封装企业首次从金融界得到融资支持。
包括日本现任首相岸田文雄在内的多位政界人士此前表达了考虑为 Rapidus 的贷款提供政府担保的意向。
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