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消息称 Rapidus 已向四家日本银行申请 1000 亿日元贷款以支持量产

2024-08-28 18:05IT之家(溯波(实习))8评

IT之家 8 月 28 日消息,据日本共同社当地时间本月 21 日报道,日本芯片制造商 Rapidus 已向三菱日联银行、三井住友银行、瑞穗银行三家大型商业银行和日本政策投资银行申请了总计 1000 亿日元(IT之家备注:当前约 49.42 亿元人民币)的贷款。

日媒认为 Rapidus 此举旨在为量产筹集资金,报道还指出丰田汽车等股东也在考虑向Rapidus追加投资

Rapidus 预计该企业到 2025 年实现试产就需要 2 万亿日元的资金,而到 2027 年实现 2nm 正式大规模生产还需要额外 3 万亿日元。

但 Rapidus 至今获得的全部资金仅有 73 亿日元的启动资金与合计约 9200 亿日元的政府补贴,离 2025 年试产所需资金就有 1 万亿日元距离,整体资金缺口更是高达 4 万亿日元。

如果 Rapidus 的 1000 亿日元贷款得到批准,将是这家新兴先进制程与封装企业首次从金融界得到融资支持。

▲ 日本现任首相岸田文雄 2024 年 7 月 24 日视察 Rapidus 照片
室外为晶圆厂工地

包括日本现任首相岸田文雄在内的多位政界人士此前表达了考虑为 Rapidus 的贷款提供政府担保的意向。

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