北京时间 9 月 24 日，据彭博社报道，美国众议院周一通过了一项法案，将免除一些半导体制造项目需要满足的联邦许可要求，从而消除了外界对于环境评估和诉讼可能推迟国内芯片工厂建设的担忧。
这项法案旨在加快美国半导体产业的建设，将送交美国总统拜登签署。在 2022 年《芯片与科学法案》的激励下，多家芯片公司已承诺在美国本土投资约 4000 亿美元建厂。英特尔、台积电等公司有望从《芯片与科学法案》中获得数以十亿美元计的补贴，资助他们在美国各地的重大项目。然而，这些补贴还尚未最终确定，而且要求半导体建设项目需遵循美国《国家环境政策法》(NEPA) 的审查。
众议院周一通过的法案将放宽环保要求。长期以来，美国半导体行业官员和商务部长雷蒙多一直担心，NEPA 审查可能会对半导体建设项目造成数月或数年的延误，并导致这些项目面临诉讼风险。然而，环保团体则警告称，不要让芯片制造商绕过这一过程，理由是半导体行业的排放量不断增加，环境代价也更大。
新法案公布了《芯片与科学法案》资助的项目获得《国家环境政策法》豁免的三种方式。第一种是在今年年底前开工建设，这是大多数主要建设项目应该能够达到的门槛。一个例外是美光科技在纽约州的建设项目，该项目尚未满足《清洁水法》和各州规定的许可要求。
其次，只接受贷款而不接受直接补助的项目将不接受 NEPA 的审查，这一条款目前尚未适用于任何《芯片与科学法案》激励方案。第三，如果政府资助占项目成本的比例低于 10%(之前版本为 15%)，该建设项目将获得豁免。
在周一的投票之前，美国国会就这项拟议中的法律进行了一年多的争论。芯片行业一直将该法案视为首要任务。去年夏天，作为一项更广泛国防法案的一部分，参议院最初批准了 NEPA 对《芯片与科学法案》资助项目的豁免，但众议院议长约翰逊在一些共和党议员的反对下，在去年 12 月否决了这一条款。他们希望寻求更广泛的许可改革，而不是为芯片行业设立单独的豁免条款。作为回应，参议院随后通过了一项独立版本的法案，这就是众议院周一批准的内容。
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