IT 之家 6 月 17 日消息，野村证券今日发布了最新研究报告，称 Meta 最早将于 2025 年第四季度推出下一代 AI ASIC 芯片 MTIA T-V1。
据介绍，该芯片由博通公司设计，采用高规格 36 层 PCB 与混合冷却技术，规格将超过英伟达下一代 AI 芯片“Rubin”。
野村证券报告显示：
Meta 预计 2025 年底至 2026 年出货 100 万至 150 万颗 AI ASIC 芯片（MTIA T-V1）。
2026 年中期，MTIA T-V1.5 芯片面积将翻倍，密度接近英伟达 GB200 系统。
2027 年，MTIA T-V2 将采用更大规模 CoWoS 封装与高功率（170KW）机架设计。
野村证券认为 ASIC 市场将迎来崛起：
目前英伟达占 AI 服务器市场 80% 以上，ASIC 仅 8-11%。
2025 年谷歌 TPU 出货量预估 150 万至 200 万，亚马逊 AWS Trainium 2 预估 140 万至 150 万，合计约为英伟达 GPU 出货量（IT 之家注：500 万至 600 万）的 40-60%。
到 2026 年，随着 Meta 与微软大规模部署，ASIC 出货量有望超越英伟达 GPU。
野村证券也提到，面临机遇的同时，挑战与风险也不可忽视：
Meta 的 ASIC 计划受 CoWoS 晶圆产能限制（仅 30 万至 40 万颗），可能导致进度延迟。
大尺寸 CoWoS 封装技术挑战与系统调试（需 6-9 个月）增加不确定性。
若 Meta、AWS 等云端服务商加速部署，高端材料与元件可能短缺，从而推高成本。
相比之下，英伟达的优势在于：
可通过 NVLink Fusion 技术开放互联协议，强化市场地位。
其芯片计算密度、NVLink 互连技术及 CUDA 生态系统仍保持领先，ASIC 短期难以超越。
野村证券表示，英伟达技术护城河虽依旧稳固，但高利润模式可能会导致云服务商面临成本压力，因此转向其他替代产品。
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