纯成熟制程晶圆代工龙头联电宣布将于 2026H2 调整晶圆代工价格

IT之家 4 月 17 日消息，代表性的成熟制程企业联华电子（联电，UMC）宣布将于今年下半年调整晶圆代工服务价格。

作为纯成熟制程龙头，联电表示其看到通信、工业、消费电子、人工智能等广泛领域的需求持续强劲。这一势头推动联电全产品线产能持续紧张，且供不应求的局面日益加剧。为满足这一需求，联电持续提升制造效率，加大技术与产能投入。

额外的投资和原材料、能源、物流等领域成本的上升推动联电做出此次代工价格调整，具体涨幅将根据联电的产品组合策略、产能协议、长期合作伙伴关系等因素制定。