IT之家 8 月 13 日消息，韩媒 ZDNET Korea 昨日报道称，SK 海力士计划于当地时间本月 27 日为其印第安纳州西拉斐特存储器先进封装生产基地举行奠基仪式。SK 海力士社长郭鲁正等高管预计将出席本次活动。
西拉斐特后端工厂是 SK 海力士在美国的首座生产设施，预计在 2028 年下半年开始量产新一代 HBM 等适于 AI 的存储器产品。该制造基地和配套研发设施将在当地创造超 1000 个工作岗位。
这一项目投资规模达 38.7 亿美元（IT之家注：现汇率约合 261.49 亿元人民币）。SK 海力士为此获得了 4.58 亿美元的《CHIPS》法案直接资金和 5 亿美元信贷额度，还有 800 万美元的劳动力资金。
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