AMD 加码 CPO 共封装光学，收购硅光子初创团队 Enosemi
2025.05.29 0评
每通道 200Gbps，博通推出第三代 CPO 共封装光学高速互联
2025.05.27 0评
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支持 AI 加速器大规模互联，Marvell 面向定制 XPU 推出 CPO 共封装光学架构
2025.01.08 0评
三星电子重申 SF1.4 工艺有望于 2027 年量产，计划进军共封装光学领域
2024.06.13 0评
台积电积极布局硅光子领域，目标 2026 年推出 COUPE 共封装光学模块
2024.04.26 0评
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2024.03.21 0评
